证券之星消息,根据企查查数据显示芯源微(688037)公布了一项国际专利申请,专利名为“半导体基板加热装置、半导体设备及控温方法”,专利申请号为PCT/CN2022/102414,国际公布日为2024年1月4日。
专利详情如下:
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