“越是弱市的行情越是能检验出最能抗的板块”。市场又调整了，大家都不开心，不过大家发现了没有，今天的市场比较分化，但围绕PCB这个点的一堆个股都涨停了或者创了新高……PCB是我们这些天多次提示的方向，它强势的背后是产业逻辑、技术迭代等多重因素的驱动，当前，这个逻辑还在强化。PCB有哪些投资要点？哪些机会还值得重点跟踪？我们今天就再重点聊一聊。 

PCB概念股再扎堆创新高龙头已经开启连板走势

对于现在的市场，要么就忍，要么就狠。要么就是走防御风格，要么就是跟那些主流赛道的高α机会。今天重点说一说主流赛道半导体中即便在弱市中也有α机会的PCB——印制电路板。从今天的盘面来看，PCB这个概念板块还是绿的，主要是下午受拖累分化了，但这已经跑赢了绝大多数板块。PCB板块指数没怎么涨，个股却涨的噼里啪啦，因为今天有一批个股都涨停了。对于PCB的机会，其实很多天以前就跟大家交代了，比如6月17日。 我们当时的内容里就提到，需要重视PCB里面高盈利能力、高成长性的标的，并列举了景旺电子作为案例。才没过几天，景旺电子的股价就爆了，6月21日~6月25日已经连续收出了两个涨停板(见附图)。有关具体内容，感兴趣的朋友可以点击这个链接回顾一下 ，《被你忽略的这两个赛道还是很强——CPO(光模块)、PCB(印制电路板)》。

对于景旺电子这样类似的业绩增长、股价强势的公司还有不少，我们从龙头属性、盈利能力(ROE-净资产收益率)角度为大家筛选了一批PCB个股名单，很多创了阶段或历史新高。

PCB第一轮机会集中在6月上旬，目前整体板块是回档反弹的逻辑。不过，不得不说，一些个股并没有按照这个路径走。就目前来看，各个梯队都有资金去挖，说明这个题材的热度和广度在扩散，中长期来看，不排除还会有轮动的机会。这里也顺便说一下，板块能不能轮动得起来，还得需要盯一下第一梯队的龙头股表现。对于PCB的逻辑，之前已经给大家说了一些，比如AI的因素，像苹果、英伟达等新技术迭代带动PCB产业链。现在来看，AI这个刺激因素还在起作用。除了AI，我们也说一个PCB的另一个重要的驱动逻辑，主要跟“车”有关。 我们知道，汽车智能化对PCB线路板的需求显著增加，PCB近期走强或也与车路云这个比较热的题材不无关联，(这个题材之前也说了，感兴趣的朋友可回顾(《爆点题材车路云：你看“我”还有机会吗？》))。因为很多公司的PCB产品就应用于车路云的相关系统、设备。这些也是这些天走的非常强的公司。 

PCB中的HDIα机会的跟踪重点

在上一篇内容里，我们提到了PCB的后市看点主要在增量与技术迭代，比如HDI，即高密度互连板，当时没有重点说，今天就展开聊一聊。说PCB不能丢掉HDI板，就像说存储产业链不能丢掉HBM一样。不知道大家发现了没有，这些天走的很强的PCB个股，很多也都有HDI这个因素加持。 那么，HDI的产业逻辑以及重要性体现在哪里？我们接着来说一说。相较于普通的电路板，HDI技术可以能够达到更精细的线路和更小的孔径，从而实现线路的更紧密布局，以满足当前电子器件对轻薄的要求。近年以来，HDI的应用领域也在不断扩展，比如由应用领域最大的手机等移动终端，进一步延伸至汽车、服务器、通讯等。此前，英伟达GB200宣布将量产的消息被市场密切关注，也让HDI技术迅速升温，因为这将有望进一步增加HDI的价值量。对于HDI，机构乐观预期行业前景，据Prismark预测，HDI板2027年市场规模有望达到145.8亿美元，2023年至2028年复合增长率达6.2%，高于PCB行业平均增速。从这个角度来看，HDI板相关公司的投资机会将是有待持续挖掘的。当前来看，A股中的HDI相关公司还有一个逻辑，就是国产替代的逻辑。不少公司在扩张HDI产能，有公司表示目前的HDI订单是相对饱满的状态。 结合当前的市场来看，HDI板的产业链逻辑与PCB相重合，资金的重点关注方向聚焦在HDI-PCB制造端；此外还延伸到上游覆铜板等材料环节。那么，哪些公司布局了HDI？

写到最后，还是从长期角度来看，龙头如果继续扛大旗，其他个股应该还会有轮动的机会。不过，对于短期严重超涨的标的，一旦分化就需要警惕了。

(文中提及个股仅为举例分析，不做买卖推荐。)